测试环境搭建：测试通常在屏蔽室中进行，以避免外部电磁干扰对测试结果产生影响。屏蔽室能够有效地屏蔽外界的电磁信号，为测试提供一个纯净的电磁环境。同时，测试设备包括信号发生器、功率放大器、耦合 / 去耦网络等。信号发生器用于产生符合测试标准要求的干扰信号，功率放大器将信号放大到所需的强度，耦合 / 去耦网络则负责将干扰信号耦合到被测设备的电源线上，并防止干扰信号对测试系统中的其他设备产生影响。
测试频率范围确定：测试频率范围通常为 150kHz - 80MHz，这一频率范围涵盖了大多数常见的电磁干扰频率。在某些特殊应用场景下， 频率范围可能会扩展到 230MHz 甚至更高。不同的频率范围对应着不同类型的电磁干扰源，通过在广泛的频率范围内进行测试，可以全面评估设备对各种电磁干扰的抵抗能力。
干扰信号施加：采用感应电流注入方式，将干扰信号施加到被测设备的电源线上。施加的电压有效值通常在 1V - 10V 之间，具体数值取决于被测设备所处的环境和实际使用场景。例如，对于工业环境中使用的设备，由于其面临的电磁干扰更为复杂和强烈，可能需要施加更高强度的干扰信号进行测试。在施加干扰信号的过程中，需要密切监测被测设备的工作状态，观察是否出现异常现象。
设备性能监测：在干扰信号注入的同时，测试人员会通过各种监测手段，实时监测被测设备的关键性能指标，如设备的功能是否正常、性能是否下降、数据传输是否准确等。例如，对于一台计算机设备，测试人员会监测其是否出现死机、蓝屏、数据丢失等异常情况；对于通信设备，则会监测其信号强度、误码率等指标是否在正常范围内。如果设备在测试过程中出现任何异常，则视为测试不合格，需要进一步分析原因并进行改进。
常见问题与解决方法
电缆屏蔽问题：电缆的屏蔽层与设备的屏蔽壳体或 PCB 参考接地点的搭接不良，可能导致电磁干扰信号通过电缆传导进入设备内部。解决方法是优化电缆屏蔽层的接地方式，确保其与设备的屏蔽壳体或 PCB 参考接地点有良好的电气连接，例如采用合适的接地夹、增加接地面积等。
接地问题：接地点高阻抗接地或屏蔽壳体之间的高阻抗搭接，会影响设备的接地效果，降低设备的抗干扰能力。可以通过改善接地设计，降低接地点的阻抗，如使用低阻抗的接地材料、增加接地路径等方式来解决。
关键电路旁路不足：在关键电路处，如 CPU 复位线、模拟输入或传感器输入等位置，射频旁路不够充分，容易使这些电路受到电磁干扰的影响。可以通过在这些关键电路上增加合适的旁路电容等措施，提高电路的抗干扰能力。